[发明专利]一种高导热金属基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310753723.4 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103702511B | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 邓华阳;许永静;黄增彪 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 巩克栋,侯桂丽 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及高导热金属基板及其制作方法。所述高导热金属基板包括多孔LCP膜，涂覆在多孔LCP膜两面上的导热系数为2‑6W/m.K的导热绝缘层，涂覆在金属箔上的导热系数为1‑4W/m.K的导热绝缘层及金属箔。通过在多孔LCP膜两面及金属箔的一面涂覆导热绝缘层，然后压合制备高导热金属基板。本发明制得的金属基板不仅具有高的导热系数且具有优异的介电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 金属 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高导热金属基板，其特征在于，包括(1)多孔LCP膜；(2)涂覆在多孔LCP膜两面上的导热系数为2‑6W/m.K的导热绝缘层；(3)涂覆在金属箔上的导热系数为1‑4W/m.K的导热绝缘层；(4)金属箔；且涂覆在金属箔上的导热绝缘层的导热系数低于涂覆在多孔LCP膜上的导热绝缘层的导热系数。
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