[发明专利]去边检测装置及检测方法

摘要

本发明提供了一种去边检测装置，包括：探测组件，其包括信号发射器和信号接收器，用于探测晶圆边缘和去边位置；支撑框架，用于固定上述探测组件；传动组件，与上述支撑框架相连接；控制单元，控制上述探测组件在晶圆径向方向上的平行移动并记录其探测到晶圆边缘和去边位置所对应的行进距离，以计算晶圆的去边量。此外，本发明还提供了一种去边检测方法，其能精确地检测去边位置，提高检测的可重复性，并对化学电镀去边后的平坦化进行量化的控制，以降低化学机械研磨工艺中产生剥落缺陷并造成晶圆划痕，提高化学电镀平坦化的控制，进而提高了晶圆的良率。

主权项

1.一种去边检测装置，用于检测固定于旋转平台上晶圆的去边量，其特征在于，包括：探测组件，包括信号发射器、第一信号接收器和第二信号接收器，所述信号发射器和第一信号接收器固定于支撑框架上并与所述晶圆的上表面相对应，所述第二信号接收器固定于所述支撑框架上并与所述晶圆的下表面相对应；当所述探测组件逐渐向晶圆的圆心移动时，所述信号发射器向所述晶圆发射探测信号，当信号发射器开始位于晶圆的边缘的正上方时，晶圆边缘会对信号发射器发射的光信号起到遮挡作用，导致第二信号接收器接收到的信号发生改变并获得第一探测结果信号；控制上述探测组件继续向晶圆的圆心移动，该第二信号接收器接收到的信号逐渐变弱，根据晶圆去边位置附近是否存在铜镀层以及铜镀层是否平坦化，第一信号接收器接收到的信号逐渐变强并强到一恒定的度数，此时获得第二探测结果信号；支撑框架，用于固定所述探测组件；传动组件，与所述支撑框架相连接；控制单元，控制所述传动组件来推动固定于所述支撑框架上的探测组件在晶圆径向方向上平行移动，并记录所述第一探测结果信号和第二探测结果信号所对应的行进距离，以计算出所述晶圆的去边量。