[发明专利]用于半导体制造工艺中的硅片定位系统有效
申请号: | 201310753954.5 | 申请日: | 2013-12-31 |
公开(公告)号: | CN103715123B | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 任大清 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 吴世华,林彦之 |
地址: | 201210 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于半导体制造工艺中的硅片定位系统,包括工作平台,所述工作平台内设用于搬运硅片的真空机械手,所述真空机械手手臂中央设有用于顶升硅片的圆孔,在工艺平台上设有至少一个硅片定位装置,所述硅片定位装置用于探测并调整真空机械手取片后硅片中心位置与真空机械手手臂中央位置。本发明通过将多个硅片位置定位装置设在工艺平台上,与多个机械手的机台相配套,可有效节约有限空间,减少占地面积,有利于节约资源,免去了从硅片定位腔室上送取硅片的步骤,简化工序,提高了硅片传输效率。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体 制造 工艺 中的 硅片 定位 系统 | ||
【主权项】:
一种用于半导体制造工艺中的硅片定位系统,包括工作平台,所述工作平台内设用于搬运硅片的真空机械手,其特征在于,所述真空机械手手臂中央设有用于顶升硅片的圆孔,在工艺平台上设有至少一个硅片定位装置,所述硅片定位装置用于探测并调整真空机械手取片后硅片中心位置与真空机械手手臂中央位置,其中,所述硅片定位装置包括发射单元、位置测量单位、顶升旋转装置;所述发射单元用于发出光束照射硅片上并投射至位置测量单元;所述位置测量单元用于探测真空机械手取片后硅片中心位置与真空机械手手臂中央位置;所述顶升旋转装置通过真空机械手手臂中央的圆孔将硅片向上顶升旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造