[发明专利]封装结构的交互作用的测试方法和测试装置在审
| 申请号： | 201310754207.3 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104750587A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 徐俊 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/22 | 分类号： | G06F11/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种封装结构的交互作用的测试方法和测试装置，其中所述测试方法包括：建立待测试的封装结构模型；选定待测试的封装结构模型的某个区域为目标区域；将目标区域分割成第一网格区域和第二网格区域，第一网格区域中第一网格的密度小于第二网格区域中的第二网格的密度；获得第一网格和第二网格的对应的区域特征属性；基于所述区域特征属性计算获得第一网格区域和第二网格区域中每个第一网格和第二网格对应的可靠性参数。本发明的测试方法提高了测试的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 交互作用 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种封装结构的交互作用的测试方法，其特征在于，包括：建立待测试的封装结构模型；选定待测试的封装结构模型的某个区域为目标区域；将目标区域分割成第一网格区域和第二网格区域，第一网格区域中第一网格的密度小于第二网格区域中的第二网格的密度；获得第一网格和第二网格的对应的区域特征属性；基于所述区域特征属性计算获得第一网格区域和第二网格区域中每个第一网格和第二网格对应的可靠性参数。
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