[发明专利]一种多层高频电镀银电路板防分层工艺有效
| 申请号： | 201310754483.X | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103717016B | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 李长生;严来良;文泽生;安国义 | 申请（专利权）人： | 深圳市深联电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人： | 张晓霞 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层高频电镀银电路板防分层工艺，包括制作高频电路板芯板；对所述高频芯板进行电镀银处理；将所述高频电路板芯板之间放置半固化片进行叠板，进行压合；对上述多层高频电路板进行钻孔、成型制作，得到多层高频电镀银电路板。本发明通过先对高频电路板芯板线路电镀银，然后再进行压合的方式，有效避免了压合半固化片CuClad6700与电镀银药水接触的问题，避免了电镀银药水对压合半固化片CuClad6700的腐蚀，避免了高频线路芯板分离而产生电路板分层的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 高频 镀银 电路板 分层 工艺 | ||
【主权项】：
一种多层高频电镀银电路板防分层工艺，其特征在于，包括：制作高频电路板芯板；制作高频电路板芯板时，所述高频电路板芯板的线路中包含有电镀引线；对所述高频电路板芯板进行电镀银处理；对所述高频电路板芯板进行电镀银处理时，控制高频电路板芯板上线路银厚为3.0μm~5.0μm，之后对芯板进行清洗，以保证板面不会残留电镀银药水；将所述高频电路板芯板之间放置半固化片CuClad6700进行叠板，并用铆钉固定进行压合；在高频电路板上下两侧依次向外设置铜箔、离型膜、覆形片和钢板，且使铜箔的光面朝向高频电路板，之后在压机中进行压合，高压高温条件下CuClad6700由半固化状态转化为固化状态；对上述多层高频电路板进行钻孔、成型制作，得到多层高频电镀银电路板。
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