[发明专利]靶材组件的焊接方法在审
| 申请号： | 201310754923.1 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104741775A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;赵凯;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;李超 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/26 | 分类号： | B23K20/26;B23K20/24;B23K9/16;B23K9/32;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张亚利,骆苏华 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种靶材组件的焊接方法，包括以下步骤提供至少两个靶材组件坯料，每个所述靶材组件坯料包括背板和设置于背板凹槽内的靶材；将所述至少两个靶材组件坯料叠放至真空包套内，相邻的靶材组件坯料之间具有隔离片；将所述真空包套放入热等静压炉，利用热等静压工艺将每个靶材组件坯料中的靶材与背板进行焊接，形成至少两个靶材组件；所述焊接完成后，对真空包套进行冷却，去除包套和隔离片，取出至少两个靶材组件。采用本发明的方法能够实现在一个包套内实现两个靶材组件坯料中的各自的靶材与背板之间的焊接，从而形成至少两个靶材组件。进而提高了靶材组件的焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：提供至少两个靶材组件坯料，每个所述靶材组件坯料包括背板和设置于背板凹槽内的靶材；将所述至少两个靶材组件坯料叠放至真空包套内，相邻的靶材组件坯料之间具有隔离片；将所述真空包套放入热等静压炉，利用热等静压工艺将每个靶材组件坯料中的靶材与背板进行焊接，形成至少两个靶材组件；所述焊接完成后，对真空包套进行冷却，去除包套和隔离片，取出至少两个靶材组件。
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