[发明专利]用于断裂韧度的施力点位移和缺口张开位移的测量方法有效

专利信息
申请号: 201310755294.4 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN103697823A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 陈旭;张喆;陈刚;李珞;石磊 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: G01B11/02 分类号: G01B11/02
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 王丽
地址: 300072 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及用于断裂韧度的施力点位移和缺口张开位移的测量方法;基于面阵电荷藕合器件图像传感器CCD视觉系统,采用非接触测量方法,通过对像素的捕捉得到变形信号,信号通过图像处理和单元处理,并从图像处理软件中读出,得到施力点位移和缺口张开位移。CCD视觉系统包括:镜头、CCD相机、图像处理单元以及图像处理软件。本发明非接触测量方法舍弃了夹式引伸计和弯曲杆的附加结构,通过光学图像和图像处理软件,同时测量施力点位移和缺口张开位移,没有装卡因素和环境因素的影响,更加精确、方便、易于实验操作。同时采样速度快,测量空间范围大,精度较高,实时性能好,内置网络通信易于与计算机连接实现上位机程序的测量。
搜索关键词: 用于 断裂 韧度 施力 位移 缺口 张开 测量方法
【主权项】:
用于断裂韧度的施力点位移和缺口张开位移的测量方法;其特征是基于面阵电荷藕合器件图像传感器CCD视觉系统,采用非接触测量方法,通过对像素的捕捉得到变形信号,信号通过图像处理和单元处理,并从图像处理软件中读出,得到施力点位移和缺口张开位移。
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