[发明专利]一种用激光直接成型技术加工电路板的方法有效
| 申请号： | 201310756352.5 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103917052B | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 洪少彬;娄塔·克莱恩;胡宏宇 | 申请（专利权）人： | 天津市德中技术发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司12209 | 代理人： | 董一宁 |
| 地址： | 300384 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用激光直接成型技术加工电路板的方法，先对基板材料上所覆导电层进行减薄，再经孔化、电镀加厚工序处理后，用激光选择性直接去除导电层，从而得到符合设计要求导电图形结构。步骤为首先，制作监测盘，即用激光从该监测图案区域上光蚀去除导电层；然后，将该覆导电层材料用微蚀液体进行减薄，微蚀减薄直至在监测盘图案处露出基材时为止；最后，对减薄后的基板材料以及覆导电层材料进行钻孔、孔金属化后，用激光直接成型去除基板材料上所覆部分导电层，留下需要的导电层。本发明解决了当前技术因为孔化后导电层太厚，不适合用激光或机械方法直接去除导电层的加工难题，同时拓宽了激光光蚀法加工PCB的使用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 直接 成型 技术 加工 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种用激光直接成型技术加工电路板的方法，其特征在于：先对基板材料上所覆导电层进行减薄，再经孔化、电镀加厚工序处理后，用激光选择性直接去除导电层，其步骤为：⑴制 作监测盘，即用激光从该监测盘图案区域上光蚀去除导电层；⑵将覆导电层材料用微蚀液体进行减薄，微蚀减薄直至在监测盘图案处露出基材时为止，使绝缘材料上留下的导电层厚度与激光光蚀去除的导电层厚度相等；⑶对减薄后的基板材料以及覆导电层材料进行钻孔、孔金属化后，用激光分条剥离选择性去除基板材料上所覆部分导电层，留下需要的导电层，从而得到符合设计要求导电图形结构。
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