[发明专利]凸起式柔软压敏元件及其研制方法有效
申请号: | 201310756674.X | 申请日: | 2013-12-31 |
公开(公告)号: | CN103759867A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 王璐珩 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
主分类号: | G01L1/18 | 分类号: | G01L1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110819 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及一种凸起式柔软压敏元件及其研制方法,属于传感器技术领域。该压敏元件包括底层封装薄膜、凸起型压敏薄膜和凸起型顶层封装薄膜。其中,底层封装薄膜为边缘位置上覆合有一对薄型电极的绝缘薄膜,凸起型压敏薄膜是利用溶液混合法制备成的表面具有阵列式凸起块的导电高分子复合材料薄膜,凸起型顶层封装薄膜为表面具有阵列式凸起块的高分子材料薄膜。本发明研制的压敏元件输出电阻的时间依赖性小,可削弱其对压力测量的不利影响,可用于智能制造全流程中整机及成套装备的狭小曲面层间压力测量,其关键技术还可应用于机器人指端触觉系统和人工电子皮肤研制等领域。 | ||
搜索关键词: | 凸起 柔软 元件 及其 研制 方法 | ||
【主权项】:
一种凸起式柔软压敏元件,其特征在于,所述压敏元件包括底层封装薄膜、凸起型压敏薄膜和凸起型顶层封装薄膜;其中,底层封装薄膜为边缘位置上覆合有一对薄型电极的绝缘薄膜,凸起型压敏薄膜是利用溶液混合法制备成的表面具有阵列式凸起块的导电高分子复合材料薄膜,凸起型顶层封装薄膜为表面具有阵列式凸起块的高分子材料薄膜。
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