[发明专利]一种LED封装结构在审
| 申请号： | 201310756938.1 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN104752584A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 沈雷 | 申请（专利权）人： | 苏州矩阵光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 215614 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装结构，包括成型有一个型腔的硅基载体，在所述硅基载体上设有玻璃基板，在所述硅基载体的型腔内设置有LED芯片，所述玻璃基板和所述硅基载体的边缘连接，在该连接位置通过粘结胶层密封连接，所述硅基载体的型腔内中空，在所述型腔的侧壁上设置有反光层，所述LED芯片粘贴在所述硅基载体的型腔的底部，所述LED芯片的第一电极和第二电极通过布线金属层从所述硅基载体的型腔的底部引出，通过该方式进行封装，由于所述型腔内不需要填充胶，只需要所述玻璃基板和所述硅基载体的边缘密封连接，不仅节约了原料，而且避免了现有技术中由于填充胶对光的吸收造成LED的发光性能下降的问题，提高了LED的发光效率，提高了能源的利用率，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括成型有一个型腔的硅基载体，在所述硅基载体上设有玻璃基板，在所述硅基载体的型腔内设置有LED芯片，其特征在于：所述玻璃基板和所述硅基载体的边缘连接，在该连接位置通过粘结胶层密封连接，所述硅基载体的型腔内中空，在所述型腔的侧壁上设置有反光层，所述LED芯片粘贴在所述硅基载体的型腔的底部，所述LED芯片的第一电极和第二电极通过布线金属层从所述硅基载体的型腔的底部引出。
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