[发明专利]自-组装结构、其制造方法和包含其的制品有效

专利信息
申请号: 201310757153.6 申请日: 2013-11-19
公开(公告)号: CN103881111A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: J·W·撒克里;P·特雷福纳斯三世;赵祥浩;G·孙;K·L·伍利 申请(专利权)人: 罗门哈斯电子材料有限公司;得克萨斯A&M大学系统
主分类号: C08G81/02 分类号: C08G81/02;G03F7/038
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡嘉倩
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了包含第一嵌段聚合物和第二嵌段聚合物的接枝嵌段共聚物;上述第一嵌段聚合物包含主链聚合物和第一接枝聚合物;其中第一接枝聚合物包含表面能降低的部分;上述第二嵌段聚合物共价连接到第一嵌段;其中第二嵌段包含主链聚合物和第二接枝聚合物;其中第二接枝聚合物包含对交联所述接枝嵌段共聚物有效的官能团。
搜索关键词: 组装 结构 制造 方法 包含 制品
【主权项】:
一种接枝嵌段共聚物,其包含:第一嵌段聚合物;所述第一嵌段聚合物包含主链聚合物和第一接枝聚合物;其中第一接枝聚合物包含表面能降低的部分;和第二嵌段聚合物;所述第二嵌段聚合物共价连接到第一嵌段;其中第二嵌段包含主链聚合物和第二接枝聚合物;其中第二接枝聚合物包含对交联所述接枝嵌段共聚物有效的官能团。
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