[发明专利]插座组件的接地结构有效
| 申请号： | 201310757376.2 | 申请日： | 2013-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103840320B | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | K·G·安尼斯;小罗伯特·N·怀特曼;W·S·达维斯 | 申请（专利权）人： | 泰科电子公司 |
| 主分类号： | H01R13/648 | 分类号： | H01R13/648;H01R13/6584 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 吴艳 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种插座组件(102)包括被构造为与插头组件配合的前部外壳。多个触头模块(122)联接至该前部外壳。每个触头模块包括右子组件和左子组件。右子组件包括右导电壳体和从右导电壳体延伸的多个触头(124)。左子组件包括左导电壳体和从左导电壳体延伸的多个触头(124)。共用夹(402)联接至多个触头模块。该共用夹具有延伸到右导电壳体和左导电壳体的前方的接地梁(404)以电连接至插头组件的插头屏蔽件。所述共用夹接合每个触头模块的右导电壳体和左导电壳体。 | ||
| 搜索关键词： | 插座 组件 接地 结构 | ||
【主权项】：
一种插座组件(102)，其包括被构造为与插头组件(104)配合的前部外壳(120)，联接至该前部外壳的多个触头模块(122)，每个触头模块包括右子组件(210)和左子组件(212)，右子组件包括保持框架组件(230)的右导电壳体(216)，该框架组件(230)具有多个触头(124)和支撑这些触头的介电框架(240)，该介电框架被接收在右导电壳体中，所述触头从右导电壳体延伸用以电端接，左子组件包括保持框架组件(232)的左导电壳体(218)，该框架组件(232)具有多个触头(124)和支撑这些触头的介电框架(242)，该介电框架被接收在左导电壳体中，所述触头从左导电壳体延伸，用以电端接，所述插座组件的特征在于：共用夹(402)，其联接到所述多个触头模块，所述共用夹具有前部(410)和从该前部延伸的接地梁(404)，该接地梁延伸到右导电壳体和左导电壳体(216、218)的前方以电连接至插头组件(104)的插头屏蔽件(146)，所述共用夹具有后部(408)和后部中的多个开口(406)，每个开口(406)接收对应触头模块的右导电壳体和左导电壳体(216、218)，共用夹在开口内接合右导电壳体和左导电壳体以将共用夹电连接至每个触头模块的右导电壳体和左导电壳体。
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