[实用新型]一种新型高功率半导体激光器有效
申请号: | 201320000113.2 | 申请日: | 2013-01-04 |
公开(公告)号: | CN203071395U | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 陆新辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市镭信威光电科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体激光器技术领域,尤其是一种新型高功率半导体激光器。它包括金属底座、一体化陶瓷封盖,所述一体化陶瓷封盖的前侧面设有安装槽;所述一体化陶瓷封盖的开口朝下,倒扣在金属底座上;所述金属底座上设有激光芯片和表面金属化陶瓷电极片;激光芯片和表面金属化陶瓷电极片焊接在金属底座上。本实用新型将原来的金属外壳的环框与底座分离,用陶瓷封盖将环框与顶盖进行一体化设计,用表面金属化陶瓷电极代替金属引线和绝缘玻璃;加以高强度密封剂,取代电阻平行封焊;在保证可靠性的同时,显著降低了生产成本,有利于半导体激光器在更多行业的广泛推广及应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 功率 半导体激光器 | ||
【主权项】:
一种新型高功率半导体激光器,其特征在于,它包括金属底座、一体化陶瓷封盖,所述一体化陶瓷封盖的前侧面设有安装槽;所述一体化陶瓷封盖的开口朝下,倒扣在金属底座上;所述金属底座上设有激光芯片和表面金属化陶瓷电极片;所述激光芯片和表面金属化陶瓷电极片焊接在金属底座上。
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