[实用新型]芯片焊接用电热装置有效
| 申请号： | 201320002483.X | 申请日： | 2013-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN203045103U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 陈凌;艾显举;欧荣海 | 申请（专利权）人： | 广州石潮特种陶瓷制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/053 | 分类号： | B23K3/053 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511447*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片焊接用电热装置，包括发热本体和与发热本体连接的导线，所述发热本体材质为氮化硅陶瓷，发热本体呈板状“T”型结构，发热本体内部设有电热元件，电热元件与导线连接。由于本实用新型使用氮化硅陶瓷作为发热本体的材质，呈板状“T”型的结构，发热本体内部设有电热元件，本实用新型焊接质量好，使用寿命长，适用于电子芯片焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 焊接 用电 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片焊接用电热装置，包括发热本体和与发热本体连接的导线，其特征在于，所述发热本体材质为氮化硅陶瓷，发热本体呈板状“T”型结构，发热本体内部设有电热元件，电热元件与导线连接。
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