[实用新型]一种卡片式LED照明光源模块有效
申请号: | 201320003782.5 | 申请日: | 2013-01-06 |
公开(公告)号: | CN203055983U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 王知康;刘纪美;刘召军;庄永漳;曹伟强;廖维雄;黄嘉铭 | 申请(专利权)人: | 王知康 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;B41M1/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100088 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种卡片式LED照明光源模块,所述卡片式LED照明光源模块由贴有LED芯片的薄膜组件和印刷有荧光粉涂料的塑料薄膜带粘合而成,所述卡片式LED照明光源模块包括LED光源、散热孔和由耐高温的塑料薄膜作的面板,所述LED光源由所述薄膜组件上的LED芯片和所述塑料薄膜带上的荧光粉涂料组成。本实用新型所提供的LED照明光源模块,整体主要由耐高温的塑料材料制造,完全没有金属散热外壳,从而生产出的LED照明光源重量轻,安全可靠,可以实现低成本大量的自动化生产。另外,本实用新型将LED照明光源设计为卡片状,可以容易地应用到各种灯具生产、建筑及其他照明应用中。 | ||
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【主权项】:
一种卡片式LED照明光源模块,其特征在于,所述卡片式LED照明光源模块由贴有LED芯片的薄膜组件和印刷有荧光粉涂料的塑料薄膜带粘合而成,所述卡片式LED照明光源模块包括LED光源、散热孔和由耐高温的塑料薄膜作的面板,所述LED光源由所述薄膜组件上的LED芯片和所述塑料薄膜带上的荧光粉涂料组成。
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