[实用新型]二极管引出线校直机有效
申请号: | 201320005425.2 | 申请日: | 2013-01-07 |
公开(公告)号: | CN203013684U | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 张成骏 | 申请(专利权)人: | 张成骏 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B21F1/02;B21F23/00;B07B13/00 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 孙彬 |
地址: | 213014 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种二极管引出线校直机,它包括初校直装置、传动输送装置、震荡排向精校直装置、成品收集斗、控制系统、机架以及使二极管有间隔并按顺序排列的供料装置。供料装置、初校直装置、传动输送装置、震荡排向精校直装置依次衔接,震荡排向精校直装置包括第一校直辊、第二校直辊、均料机构、使二极管引出线排向一致的换向装置、驱动第一校直辊旋转并给均料机构提供动力的第二驱动机构以及驱动第二校直辊旋转的第三驱动机构,第一校直辊和第二校直辊为相对差速运动,并且第一校直辊和第二校直辊之间留有间隙可调并可落入经过均料机构处理过的二极管的精校直通道。本实用新型可以经过两次筛选,避免了在校直过程中的二极管扭绞、断脚和报废现象,同时也避免了二极管漏校直现象。 | ||
搜索关键词: | 二极管 引出 线校直机 | ||
【主权项】:
一种二极管引出线校直机,其特征在于:它包括初校直装置、传动输送装置(60)、震荡排向精校直装置、成品收集斗(1)、控制系统(2)、机架(3)以及使二极管有间隔并按顺序排列的供料装置;供料装置、初校直装置、传动输送装置(60)、震荡排向精校直装置依次衔接,所述的初校直装置包括第一驱动机构和多级依次衔接的初校直机构,初校直机构包括落料挡板(4)、搓料底板(5)和初校直辊(6),落料挡板(4)和搓料底板(5)均固定连接在机架(3)上,落料挡板(4)的下端和搓料底板(5)的前端形成层级落料口(45),搓料底板(5)和初校直辊(6)之间留有初校直通道(56),第一驱动机构驱动初校直辊(6)旋转;机架(3)上设置有大弯料落料通道(3‑1),并且大弯料落料通道(3‑1)设置在最上层的初校直机构的前侧,在最下层的初校直机构的搓料底板(5)的尾端安装有第一分料机构,并且该第一分料机构位于传动输送装置(60)的上方;震荡排向精校直装置包括第一校直辊(7)、第二校直辊(8)、均料机构、使二极管引出线排向一致的换向装置、驱动第一校直辊(7)旋转并给均料机构提供动力的第二驱动机构以及驱动第二校直辊(8)旋转的第三驱动机构,换向装置包括若干换向料斗和使换向料斗震动的震荡机构,换向料斗上具有换向槽道(9‑1),并且换向料斗上开有第一出料口(9‑2),第一出料口(9‑2)位于换向槽道(9‑1)的末端,第一校直辊(7)和第二校直辊(8)为相对差速运动,并且第一校直辊(7)和第二校直辊(8)之间留有间隙可调并可落入经过均料机构处理过的二极管的精校直通道(78),换向料斗的第一出料口(9‑2)、均料机构和精校直通道(78)依次衔接;机架(3)上还安装有第二分流机构,该第二分流机构位于换向料斗的前侧,第二分流机构和传动输送装置(60)之间设置有大弯料筛选通道(3‑2);控制系统(2)和成品收集斗(1)均安装在机架(3)上,并且成品收集斗(1)位于精校直通道(78)的下方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张成骏,未经张成骏许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320005425.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电机组装体及泵装置
- 下一篇:用于更新充电站信息的系统和方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造