[实用新型]自动校正机构有效
申请号: | 201320006038.0 | 申请日: | 2013-01-07 |
公开(公告)号: | CN203218304U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 李攀;董青山;覃海;蓝劾;秦霄海;李志强;刘惠森 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东省东莞市南城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种自动校正机构,包括铝带压紧机构及铝带校正机构。铝带压紧机构包含第一压紧直线驱动器及压紧件,铝带校正机构包含第一校正直线驱动器、第二校正直线驱动器、第一固定板、第一和第二校正件;第一压紧直线驱动器及第一校正直线驱动器均沿竖直方向装在机架上,压紧件连接于第一压紧直线驱动器的输出端,第一固定板连接于第一校正直线驱动器的输出端,第二校正直线驱动器沿水平面的前后方向装在第一固定板,第一校正件安装在第二校正直线驱动器的输出端,第二校正件对应地安装在第一固定板上,且第一校正件与第二校正件之间形成一供铝带校正用的校正区。本实用新型的自动校正机构能提高铝带校正效率及精度,并适合自动化的场合。 | ||
搜索关键词: | 自动 校正 机构 | ||
【主权项】:
一种自动校正机构,装配在一机架上,其特征在于,所述自动校正机构包括铝带压紧机构及铝带校正机构,所述铝带压紧机构包含第一压紧直线驱动器及压紧件,所述铝带校正机构包含第一校正直线驱动器、第二校正直线驱动器、第一固定板、第一校正件及第二校正件,所述第一压紧直线驱动器及第一校正直线驱动器均沿竖直方向安装在所述机架上,所述压紧件沿水平面的左右方向连接于所述第一压紧直线驱动器的输出端上,所述第一固定板连接于所述第一校正直线驱动器的输出端上,所述第二校正直线驱动器沿水平面的前后方向安装在所述第一固定板,所述第一校正件沿水平面的左右方向安装在所述第二校正直线驱动器的输出端,所述第二校正件对应地安装在所述第一固定板上,且所述第一校正件与所述第二校正件之间形成一供铝带校正用的校正区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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