[实用新型]一种柔性电路板结构有效
| 申请号： | 201320006097.8 | 申请日： | 2013-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN203151861U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 林华明;林文财 | 申请（专利权）人： | 天之域电子工业（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型揭示一种柔性电路板，其包括有基板以及通过异方性导电胶膜压合在基板上的引线，其中，所述引线紧靠着基板的边缘线呈等距间隔并排的布设，此结构去除了现有技术中基板边缘与外接引线之间存在的间隔，使外接引线压合在基板上时，异方性导电胶膜中的导电粒子无法聚集，从而能够有效避免引线发生短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，包括有基板以及通过异方性导电胶膜压合在基板上的引线，其特征在于：所述引线紧靠着基板的边缘线呈等距间隔并排的布设。
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