[实用新型]LED芯片有效
| 申请号： | 201320006510.0 | 申请日： | 2013-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN203055974U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 陈家洛;陈立人 | 申请（专利权）人： | 聚灿光电科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张汉钦 |
| 地址： | 215123 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片，LED芯片的边缘呈具有斜裂面的“ㄣ”形断面。半导体衬底GaN晶圆在经过芯片侧壁腐蚀工艺后，结合激光隐形切割制作出“ㄣ”形断面，从增加侧壁出光量的方面增加整个LED芯片的亮度。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 | ||
【主权项】：
一种LED芯片，其特征在于：所述的LED芯片的边缘呈具有斜裂面的“ㄣ”形断面。
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