[实用新型]半导体模块有效
| 申请号： | 201320009976.6 | 申请日： | 2013-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN203038908U | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 田中敦彦;森田启圣 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/42 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供半导体模块，其具有电悬浮的金属板在模塑层的一面露出的结构，且可信性高。在第1金属板（13）的背面侧的端部侧形成有其壁厚在外侧薄且在内侧厚的阶差（第1阶差）（131）。即，第1金属板（13）的背面为中央部厚并向图1中的下侧突出的凸形状。绝缘性树脂层（14）与第1金属板（13）之间的接合设为如下形式：阶差（131）存在于绝缘性树脂层（14）中，即，该凸形状的部分整个嵌入到绝缘性树脂层（14）中。但是，为了确保第1金属板（13）与第2金属板（15）之间的绝缘性，第1金属板（13）和第2金属板（15）不直接接触，彼此间最低限度也存在绝缘性树脂层下层（141）。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，其具有如下的结构：半导体芯片、第1金属板以及第2金属板密封于模塑树脂层内，使得所述第1金属板的下表面经由绝缘性树脂层与所述第2金属板的上表面接合，所述第2金属板的下表面露出，其中，该第1金属板在上表面搭载有所述半导体芯片，该半导体模块的特征在于，在所述第1金属板的下表面的端部侧以所述第1金属板的板厚在外侧薄且在内侧厚的方式形成有阶差，所述第1金属板中的所述阶差被嵌入到所述绝缘性树脂层内，且所述第1金属板的下表面以所述第1金属板和所述第2金属板不接触的方式经由所述绝缘性树脂层与第2金属板的上表面接合。
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