[实用新型]电子装置之承载框架有效

专利信息
申请号: 201320010407.3 申请日: 2013-01-10
公开(公告)号: CN203102080U 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 韦彦豪 申请(专利权)人: 加弘科技咨询(上海)有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 中国商标专利事务所有限公司 11234 代理人: 陈丽新
地址: 201203 上海市浦东新区张江高科*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种电子装置之承载框架,所述电子装置具有一连接部,用与一连接器连接,所述承载框架包括:一框架本体,所述电子装置系固定于所述框架本体,但在所述连接部与所述连接器连接之方向Z上仍保有自由度,使所述电子装置可于所述框架本体上之所述方向Z产升一位移;以及一弹性推抵装置,设置于所述框架本体上可推抵所述电子装置产生一方向Z位移之位置处,所述弹性推抵装置受外力作用下会于方向Z产生一变形量,同时亦产生一沿方向Z之作用力,推抵所述电子装置朝所述连接器连接。
搜索关键词: 电子 装置 承载 框架
【主权项】:
一种电子装置之承载框架,所述电子装置具有一连接部,用与一连接器连接,所述电子装置之承载框架包括:一框架本体,所述电子装置固定于所述框架本体,其特征在于,在所述连接部与所述连接器连接之方向Z上仍保有自由度,使所述电子装置可于所述框架本体上之所述方向Z产升一位移;以及一弹性推抵装置,设置于所述框架本体上可推抵所述电子装置产生一方向Z位移之位置处,所述弹性推抵装置受外力作用下会于方向Z产生一变形量,同时亦产生一沿方向Z之作用力,推抵所述电子装置朝所述连接器连接。
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