[实用新型]具有温度补偿的二极管元件有效
申请号: | 201320012888.1 | 申请日: | 2013-01-09 |
公开(公告)号: | CN203071080U | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 何政豪 | 申请(专利权)人: | 力神科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L25/07 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;常大军 |
地址: | 中国台湾桃园*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种具有温度补偿的二极管元件,包含一负温度系数二极管及一正温度系数二极管。正温度系数二极管串联于负温度系数二极管,且负温度系数二极管与正温度系数二极管以相同半导体极性的一端彼此电性连接。藉此,可抵销因温度造成的电压飘移现象。 | ||
搜索关键词: | 具有 温度 补偿 二极管 元件 | ||
【主权项】:
一种具有温度补偿的二极管元件,其特征在于,包含:一负温度系数二极管;及一正温度系数二极管,串联于该负温度系数二极管,该负温度系数二极管与该正温度系数二极管以相同半导体极性的一端彼此电性连接。
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