[实用新型]LED芯片支架夹取装置有效
| 申请号： | 201320014279.X | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN203134769U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 胡新荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市新益昌自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种LED芯片支架夹取装置，包括：固定座；安装于固定座上的第一动力机构；设置于第一动力机构上并在第一动力机构驱动下相对固定座升降的活动座；设置于活动座上以在活动座带动下升降并夹取LED芯片支架的夹料机构；以及设置于活动座上与夹料机构传动连接以驱动夹料机构升降并对应驱动所述夹爪组件合拢或张开以抓取或松开LED芯片支架的第二动力机构。本实用新型实施例的LED芯片支架夹取装置通过采用第一动力机构及第二动力机构与夹料机构的配合完成自动取卸料作业，有效减少人工操作，降低生产成本，提高产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 支架 装置 | ||
【主权项】：
一种LED芯片支架夹取装置，其特征在于，包括：固定座；安装于固定座上的第一动力机构；设置于第一动力机构上并在第一动力机构驱动下相对固定座升降的活动座；设置于活动座上以在活动座带动下升降并夹取LED芯片支架的夹料机构，所述夹料机构包括夹爪连接板及由两个相对枢设于夹爪连接板两侧并张开预定角度以配合夹持LED芯片支架的夹爪构成的夹爪组件，所述夹爪的远离于夹爪连接板一端内侧设置有用于卡置LED芯片支架的卡槽；以及设置于活动座上与夹料机构传动连接以驱动夹料机构升降并对应驱动所述夹爪组件合拢或张开以抓取或松开LED芯片支架的第二动力机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
