[实用新型]一种MEMS硅晶圆片划片切割和结构释放方法中使用的托盘有效
| 申请号： | 201320016670.3 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN203079678U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 甘先锋;杨水长;王宏臣;孙瑞山 | 申请（专利权）人： | 烟台睿创微纳技术有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种MEMS圆片划片切割和结构释放方法中所使用的托盘，包括托盘本体，所述托盘本体底部上设置有滤孔，所述托盘本体底部通过十字架隔开形成多个格子,所述格子内设置有两个相互平行的用来放置芯片的横梁,所述滤孔设置在所述横梁之间的托盘本体上。本实用新型可以将划片处理的芯片或MEMS硅晶圆片放置托盘中，进行去胶、清洗、结构释放等工艺，来解决划片和结构释放之间的矛盾冲突，尤其是大尺寸的厚MEMS芯片更为适用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 硅晶圆片 划片 切割 结构 释放 方法 使用 托盘 | ||
【主权项】：
一种MEMS硅晶圆片划片切割和结构释放方法中使用的托盘，其特征在于，包括托盘本体，所述托盘本体底部上设置有滤孔，所述托盘本体底部通过十字架隔开形成多个格子,所述格子内设置有两个相互平行的用来放置芯片的横梁,所述滤孔设置在所述横梁之间的托盘本体上。
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