[实用新型]一种影像传感器结构

摘要

本实用新型涉及影像传感器制造领域，具体涉及一种影像传感器结构。包括逻辑晶圆和器件晶圆,逻辑晶圆上设有有逻辑晶圆二氧化硅层,之上覆盖有逻辑晶圆顶层顶层金属,顶层金属上设有键合氧化物层,之上设有器件晶圆顶层金属，之上设有器件晶圆二氧化硅层,之上为器件晶圆,器件晶圆二氧化硅层上设有沟槽，沟槽底部为器件晶圆顶层金属，器件晶圆顶层金属上设有键合层深通孔，键合层深通孔底部为逻辑晶圆金属层，键合层深通孔与沟槽之中布满铜。在通过使原来的结构中三阶台阶变为二阶台阶，简化了结构致使减少了制作流程中的步骤，进而减少了生产成本，增加了器件晶圆顶层金属与开口中铜的接触面积增大，提高了导电效果，进而提高影像传感器的性能。

主权项

一种影像传感器结构,其特征是:包括逻辑晶圆和器件晶圆,所述逻辑晶圆上设有有逻辑晶圆二氧化硅层,所述逻辑晶圆二氧化硅层上覆盖有逻辑晶圆顶层顶层金属,所述逻辑晶圆顶层金属上设有键合氧化物层,所述键和氧化层上设有器件晶圆顶层金属，所述器件晶圆顶层金属上设有器件晶圆二氧化硅层,所述器件晶圆器件晶圆二氧化硅层上为器件晶圆,所述器件晶圆二氧化硅层上设有沟槽，所述沟槽底部为器件晶圆顶层金属，所述器件晶圆顶层金属上设有键合层深通孔，所述键合层深通孔底部为逻辑晶圆金属层，所述键合层深通孔与沟槽之中布满铜。