[实用新型]键合机送丝系统的引线限位装置有效
| 申请号： | 201320017991.5 | 申请日： | 2013-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN203085494U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 田茂康 | 申请（专利权）人： | 无锡市玉祁红光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214183 江苏省无锡市惠山区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种键合机送丝系统的引线限位装置，包括上限位杆及下限位杆，所述上限位杆位于引线上方，所述下限位杆位于引线下方。所述键合机送丝系统的引线限位装置结构简单，易于实现，通过在劈刀与线夹之间的引线上方设置上限位杆，并在引线下方设置下限位杆，可有效防止引线上串、下垂，从而提高了键合质量及生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 键合机送丝 系统 引线 限位 装置 | ||
【主权项】：
一种键合机送丝系统的引线限位装置，其特征在于：包括上限位杆及下限位杆，所述上限位杆位于引线上方，所述下限位杆位于引线下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
