[实用新型]半导体器件去溢料装置有效
| 申请号： | 201320018055.6 | 申请日： | 2013-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN203077523U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 祝斌 | 申请（专利权）人： | 无锡市玉祁红光电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C37/02 | 分类号： | B29C37/02;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214183 江苏省无锡市惠山区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件去溢料装置，适用于T0-220和T0-263/5L系列产品封装技术中，其包括底座和压盖，所述底座上开设有用于定位和固定料条的定位槽，所述压盖的一端铰接于底座上，且所述压盖上固定有用于去溢料的销钉。上述半导体器件去溢料装置避免了手动刮料的繁琐，提高了工作效率；操作时只需做上下合盖动作，操作使用比较简单；同时提高了去除溢料的稳定性和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 去溢料 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体器件去溢料装置，其包括底座和压盖，其中，所述底座上开设有定位槽，所述压盖的一端铰接于底座上，且所述压盖上固定有用于去溢料的销钉。
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