[实用新型]一种高精密表面贴装电阻器有效

专利信息
申请号: 201320019349.0 申请日: 2013-01-15
公开(公告)号: CN203055580U 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 邵建强;李福喜;任广;张乐;胡志才 申请(专利权)人: 贝迪斯电子有限公司;蚌埠市双环电子集团有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C1/14
代理公司: 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 代理人: 倪波
地址: 233010 安徽省蚌*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开一种高精密表面贴装电阻器,包括陶瓷基体,陶瓷基体周向覆有电阻膜,所述陶瓷基体的两端设有电极盖,两端电极盖之间的电阻膜表面覆有保护膜;所述陶瓷基体为圆柱体,所述电阻膜为Ni、Cr合金膜。本实用新型具有体积小、成本低、散热性能好、阻值范围宽、阻值精度高的优点,精度可做到±0.02%;温度系数小,可做到±3×10-6/K;工作稳定可靠,在温度125℃,工作1000小时环境条件下,稳定度可做到±0.5%;利用表面贴装技术设备可以方便快捷地贴装在电路板中,适应当前表面贴装技术的发展。
搜索关键词: 一种 精密 表面 电阻器
【主权项】:
一种高精密表面贴装电阻器,包括陶瓷基体,陶瓷基体周向覆有电阻膜,其特征在于:所述陶瓷基体的两端设有电极盖,两端电极盖之间的电阻膜表面覆有保护膜。
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