[实用新型]一种ESD粘尘胶棒有效
| 申请号： | 201320020884.8 | 申请日： | 2013-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN203071049U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 廖进进 | 申请（专利权）人： | 深圳双澜科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种ESD粘尘胶棒，具体涉及微电子元件超清洁装置技术领域。它包含粘尘胶棒本体(1)、球形粘尘头(2)，粘尘胶棒本体(1)的顶部设置有球形粘尘头(2)，其特征在于所述的粘尘胶棒本体(1)是一个中下身为圆柱、颈部为圆锥、顶端为球体的结构，圆柱直径为1.52mm，圆锥尖端直径0.7mm，球体直径为1.2mm，全长为75mm。它结构简单，无污染，柔软且有韧性，能够安全消耗电荷，防静电性不受环境变化的影响，具有良好地吸附性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 esd 粘尘胶棒 | ||
【主权项】：
一种ESD粘尘胶棒，它包含粘尘胶棒本体(1)、球形粘尘头(2)，粘尘胶棒本体(1)的顶部设置有球形粘尘头(2)，其特征在于所述的粘尘胶棒本体(1)是一个中下身为圆柱、颈部为圆锥、顶端为球体的结构，圆柱直径为1.52mm，圆锥尖端直径0.7mm，球体直径为1.2mm，全长为75mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
