[实用新型]MLCOB的封装结构有效
| 申请号： | 201320023621.2 | 申请日： | 2013-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN203165934U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种MLCOB的封装结构，包括设有若干盲孔凹槽的铝基板、固定于该盲孔凹槽内的晶片、用于连接该晶片与铝基板的金线和用于密封保述晶片的封装胶体。本实用新型MLCOB的封装结构通过采用将晶片直接安装到铝基板上，比传统的发光二极管安装在铝基板上制作LED日光灯，可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻，热阻低，良好垂直散热性能，有利于降低PN结温度，提高发光效率、流明并延长寿命。将晶片放在多个光学杯里进行封装，提高光通量，还可以方便实现LED面发光的封装，增加单个光源的功率，最大限度避免眩光，提高每瓦光效。 | ||
| 搜索关键词： | mlcob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种MLCOB的封装结构，其特征在于，包括设有若干盲孔凹槽的铝基板、固定于该盲孔凹槽内的晶片、用于连接该晶片与所述铝基板的金线和用于密封保护所述晶片的封装胶体。
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