[实用新型]柔性电路板生产用辅助框板有效
| 申请号： | 201320025669.7 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN203040024U | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 雷加兴;刘美才 | 申请（专利权）人： | 瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 赖开慧 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种柔性电路板生产用辅助框板，该辅助框板（1）具有一中间开口的内框（11）及与所需生产柔性电路板外形轮廓相匹配的外框（12），辅助框板（1）两表面均布覆有导电材料，且在内框（11）与外框（12）之间的框条上还均匀地设有多个导电通孔（10）。本实用新型通过采用辅助框板对生产过程中的柔性电路板进行加固，有效解决了柔性电路板产品折皱不良率高的问题，并且经由在辅助框板两表面布覆导电材料及均匀设置导电通孔，使柔性电路板可在辅助框板上直接进行电镀工序，无需取下操作，进一步避免了折皱的产生，提高了柔性电路板，尤其是超薄铜柔性电路板的产品良率与可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 生产 辅助 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板生产用辅助框板，其特征在于：具有一中间开口的内框及与所需生产柔性电路板外形轮廓相匹配的外框，在外框与内框之间的框条上均匀地设有多个导电通孔，且框板两表面均覆有导电材料。
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