[实用新型]嵌入式系统低热阻的导热结构

摘要

一种嵌入式系统低热阻的导热结构，其于散热座的本体表面上为设有凹部及凹部周围处可供弹性定位片分别结合定位的复数对接部，并由凹部周缘处朝外形成有可供导热管结合定位的接合部，且导热管一侧处的衔接部为结合定位于接合部上，而导热管另侧处的衔接部则伸入于凹部处并与导热块结合定位呈一悬空状态，且导热块周围处的定位部与散热座的对接部上结合定位有弹性定位片，便可由复数弹性定位片弹性拉撑于导热块上的作用力量相同，以确保导热块弹性抵贴于电路板的发热源表面上的压力达到稳定均衡状态，使导热块与发热源抵持接触更加紧密贴合，以有效减少其热阻，并提高整体散热效果。

主权项

一种嵌入式系统低热阻的导热结构，其特征在于，包括有散热座、导热管、导热块及弹性定位片，其中：该散热座所具的本体表面上为设有一凹部及凹部周围处可供弹性定位片分别结合定位的复数对接部，并由凹部周缘处朝外形成有至少一个可供导热管结合定位的接合部；该导热管一侧处放热端所具的衔接部为结合定位于散热座的接合部上，而导热管另侧处吸热端所具的衔接部则伸入且位于凹部处呈一悬空状态；该导热块为对正于散热座的凹部处，并与导热管吸热端的衔接部结合定位，而导热块周围处设有复数定位部，且导热块表面上抵贴有默认电路板的发热源；该弹性定位片二侧处为分别结合定位于散热座的对接部及导热块的定位部，并由复数弹性定位片弹性拉撑于导热块上，使导热块弹性抵贴于默认电路板的发热源表面上的压力均衡形成紧密贴合。