[实用新型]一种耐高温压敏电阻有效
| 申请号： | 201320028726.7 | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN203165597U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 席万选 | 申请（专利权）人： | 汕头市鸿志电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/102 | 分类号： | H01C7/102;H01C1/02 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 林逸平 |
| 地址： | 515000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及压敏电阻制造技术领域，特别是涉及一种耐高温压敏电阻。一种耐高温压敏电阻，主要包括由压敏芯片和外包绝缘层，所述的外包绝缘层包封于压敏芯片外表面，外包绝缘层其制作材料为酚醛树脂。本实用新型提供了一种耐高温压敏电阻，采用的是一种新型的包封材料酚醛树脂，该材料的引进使用，使得本实用新型的正常使用温度范围拓宽了：其最低使用温度是大于等于-40℃，最高使用温度是小于等于105℃，改进前其最高使用环境温度为85℃，将环氧树脂包封料变成酚醛树脂后，一方面减轻了压敏芯片常温下的压应力，同时，由于压敏芯片与外包绝缘层的热膨胀系数相近，从而提高了其高温耐受性，拓展了压敏电阻的应用范围，使其具备了更强的生命力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 压敏电阻 | ||
【主权项】：
一种耐高温压敏电阻，主要包括由压敏芯片（2）和外包绝缘层（1），所述的外包绝缘层（1）包封于压敏芯片（2）外表面，其特征在于：所述的外包绝缘层（1）其制作材料为酚醛树脂。
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