[实用新型]发光二极管灯源板有效

专利信息
申请号: 201320031450.8 申请日: 2013-01-21
公开(公告)号: CN203162616U 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 陈沐霖 申请(专利权)人: 立禾科技股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V5/08;H01L33/48;F21Y101/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;李静
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种发光二极管灯源板,包含有一散热基板、一形成在该散热基板上的内环形凹槽、一与该内环形凹槽同心设置的外环形凹槽、多个发光二极管芯片以及一荧光固覆胶体,该外环形凹槽与该内环形凹槽间隔一距离以形成一供发光二极管芯片设置的放置区,该荧光固覆胶体填充于该放置区、该内环形凹槽与该外环形凹槽内,并覆盖发光二极管芯片,且于远离发光二极管芯片的一侧形成一弧形散射面。藉此,利用环形设计可提供全方位且均匀性的光照效果,并利用该弧形散射面提供较佳的散射效果,以提高灯泡的使用效率并藉此降低制造成本。
搜索关键词: 发光二极管 灯源板
【主权项】:
一种发光二极管灯源板,其特征在于,所述发光二极管灯源板包括有:一散热基板;一形成在所述散热基板上的内环形凹槽;一与所述内环形凹槽同心设置的外环形凹槽,所述外环形凹槽形成于所述散热基板上,并且所述外环形凹槽与所述内环形凹槽间隔一距离而形成一放置区;多个设置于所述放置区上的发光二极管芯片;以及一荧光固覆胶体,所述荧光固覆胶体填充于所述放置区、所述内环形凹槽及所述外环形凹槽内,并包覆所述发光二极管芯片,所述荧光固覆胶体于远离所述发光二极管芯片的一侧形成一弧形散射面。
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