[实用新型]一种LED封装结构

摘要

本实用新型涉及一种LED封装结构。该结构包括LED封装基板中的凸台结构和与凸台结构形状相同透明薄板；在该封装结构中能够利用毛细自对准工艺实现保形涂覆。采用该结构具体的荧光粉保形涂覆工艺包括，荧光粉涂覆在LED封装基板凸台结构上，透明薄板与荧光粉胶接触后实现与凸起结构自对准，实现荧光粉保形涂覆要求的LED芯片四周荧光粉均匀厚度分布。该荧光粉保形涂覆能与当前采用的荧光粉自由点胶涂覆工艺设备相兼容，同时具有工艺简单优点；利用凸台结构和透明薄板结构的简单设计可以有效满足不同LED封装结构中对荧光粉保形涂覆如厚度、几何形貌等参数要求。

主权项

一种LED封装结构，其特征在于，包括LED封装基板和透明薄板；所述LED封装基板在固定LED芯片处增加一凸台结构，所述凸台结构的侧壁可以垂直或者倾斜于LED封装基板的水平面，凸台结构的高度为0.01至3毫米之间，凸台结构的尺寸为1至3毫米之间；透明薄板尺寸为1至3毫米之间, 厚度为0.1至1毫米之间。