[实用新型]传感器提升装置有效

专利信息
申请号: 201320032707.1 申请日: 2013-01-22
公开(公告)号: CN203100885U 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 孙智芳 申请(专利权)人: 宁波易荣机电科技有限公司
主分类号: G01H1/12 分类号: G01H1/12
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 代理人: 张强
地址: 315205 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了传感器提升装置,包括测振头、弹簧、套筒和传感器,所述传感器设置在所述套筒内,所述测振头穿过所述套筒一端以后与所述传感器相连,所述弹簧推动所述传感器与所述套筒的端部抵靠,还包括一个气缸,所述气缸的活塞杆与所述测振头相连,所述气缸活塞杆的轴线与所述测振头的轴线平行。轴承测量完毕后,气缸将活塞杆收回,活塞杆收回的过程中,带动测振头向上提,离开被测轴承的外圈,这时被测轴承再从测量芯轴上取下时,测振头不会与轴承外圈发生摩擦和硬性碰撞,避免测振头磨损或撞坏,从而影响测量数据的准确性及仪器的可靠性。另一方面,也可以避免在轴承外圈上留下所谓的测量痕迹。
搜索关键词: 传感器 提升 装置
【主权项】:
传感器提升装置,包括测振头(1)、弹簧(2)、套筒(3)和传感器(4),所述传感器(4)设置在所述套筒(3)内,所述测振头(1)穿过所述套筒(3)一端以后与所述传感器(4)相连,所述弹簧(2)推动所述传感器(4)与所述套筒(3)的端部抵靠,其特征在于:还包括一个气缸(5),所述气缸(5)的活塞杆(51)与所述测振头(1)相连,所述活塞杆(51)的轴线与所述测振头(1)的轴线平行。
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