[实用新型]电路印刷机的自动加锡装置有效

专利信息
申请号: 201320036319.0 申请日: 2013-01-23
公开(公告)号: CN203093285U 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 周景文 申请(专利权)人: 东莞华贝电子科技有限公司
主分类号: B41F15/40 分类号: B41F15/40
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 田利琼
地址: 523808 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电路印刷设备技术领域,尤其是指电路印刷机的自动加锡装置;在所述电路印刷机的钢网台的上方设置夹持件夹持一密封的锡膏罐,锡膏罐的底部设置连通锡膏罐内部的出料嘴,所述锡膏罐上设置进气气嘴,在生产时,通过锡膏罐的活动顶盖,加入锡膏,夹持件将锡膏罐安装在需要印刷钢网的上方,进气气嘴连接气管,当钢网锡膏量过少需要加锡膏时,在控制系统的作用下,控制气管向锡膏罐注入气体,在密封环境下,气体将锡膏从底部的出料嘴鼓出,实现自动加放锡膏;可以通过系统自动控制定时,定量的进行加放锡膏,避免人工不规范加锡膏带来品质隐患,减人力的投入,降低人力成本,实现不停机加锡,提高生产效率。
搜索关键词: 电路 印刷机 自动 装置
【主权项】:
电路印刷机的自动加锡装置,其特征在于,所述电路印刷机的机架(1)设置在钢网台(2)上方的夹持件(3),所述夹持件(3)夹持一密封的锡膏罐(4),所述锡膏罐(4)上方设置便于装放锡膏的活动顶盖(41),锡膏罐(4)的底部设置连通锡膏罐(4)内部的出料嘴(5),所述锡膏罐(4)上设置进气气嘴(6)。
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