[实用新型]一种基于脉动热管的微流控芯片散热装置有效
| 申请号： | 201320036892.1 | 申请日： | 2013-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN203090957U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 苑海超;常超;李梦琪 | 申请（专利权）人： | 大连海事大学 |
| 主分类号： | B01L7/00 | 分类号： | B01L7/00;B01L3/00 |
| 代理公司： | 大连科技专利代理有限责任公司 21119 | 代理人： | 龙锋 |
| 地址： | 116026 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于脉动热管的微流控芯片散热装置，包括芯片（1）、底座（2）和脉动热管（3），所述芯片（1）安装在底座（2）上，所述底座（2）的底部安装有脉动热管（3）。本实用新型的基于脉动热管的微流控芯片散热装置，以脉动热管作为散热器的微流控芯片热流密度高，散热效果好，传热系数大，效率高，可以使微流控芯片工作在较以往环境温度更高的条件下，以此来提高微流控芯片的通量，达到高通量处理样品的目的；脉动热管装置简单，可以任意弯曲，热管内冲入不同工质时可以满足不同电压或温度的实验情况，适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 脉动 热管 微流控 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种基于脉动热管的微流控芯片散热装置，其特征在于：包括芯片（1）、底座（2）和脉动热管（3），所述芯片（1）安装在底座（2）上，所述底座（2）的底部安装有脉动热管（3）。
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