[实用新型]带有引线的电路板及带有引线的电池组有效
申请号: | 201320039682.8 | 申请日: | 2013-01-24 |
公开(公告)号: | CN203086837U | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 寺冈大树 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K1/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供带有引线的电路板及带有引线的电池组。在该带有引线的电路板中,能够在不对软钎焊后的部分等施加应力地、容易地检查引线是否软钎焊于电路板的电焊盘。电焊盘(22)由暴露于电路板(20)的上表面地形成且彼此隔有间隙地配置的第1电焊盘部(22a)和第2电焊盘部(22b)构成,第1电焊盘部(22a)与形成于电路板(20)的布线层(26)相连。第2电焊盘部(22b)经由通孔(27)暴露于电路板(20)的下表面。在电路板(20)的上表面中,引线(42)的端部(42a)软钎焊于电焊盘(22),软钎料部(60)以横跨第1电焊盘部(22a)与第2电焊盘部(22b)之间的状态被软钎焊。 | ||
搜索关键词: | 带有 引线 电路板 电池组 | ||
【主权项】:
一种带有引线的电路板,包括:电路板,其具有布线层及连接于该布线层的软钎焊用电焊盘;和引线,其软钎焊于上述电路板的软钎焊用电焊盘,其特征在于,上述软钎焊用电焊盘由暴露于上述电路板的一侧面地形成且彼此隔有间隙地配置的第1电焊盘部和第2电焊盘部构成,第1电焊盘部连接于上述布线层,上述第2电焊盘部连接于暴露于上述电路板的另一侧面的测试点用电焊盘,以软钎料横跨第1电焊盘部与第2电焊盘部之间的状态软钎焊上述引线。
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