[实用新型]一种覆铜板及其印制电路板有效
| 申请号： | 201320040884.4 | 申请日： | 2013-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN203198324U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 漆冠军;陈伟杰 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种覆铜板及其制得的印制电路板，其中覆铜板包括最外层单侧或双侧覆以铜箔，所述铜箔厚度≥2oz；与所述铜箔相邻的层为有机介质层，所述有机介质层的导热系数≥0.6W/（m·K）；与所述有机介质层相邻、远离铜箔的一侧设有中间层，所述中间层的导热系数为＜0.6W/（m·K）；本实用新型能迅速将部分热量通过有机介质层传递给里层普通导热的粘结片，减少表面有机介质的热量，从而减少厚铜面与跟其相邻层之间因膨胀差异导致的应力，大大减少铜面和线路边缘出现的白点现象，提高产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 及其 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种覆铜板，最外层单侧或双侧覆以铜箔，所述铜箔厚度≥2oz；其特征在于：与所述铜箔相邻的层为有机介质层，所述有机介质层的导热系数≥0.6W/（m·K）；与所述有机介质层相邻、远离铜箔的一侧设有中间层，所述中间层的导热系数为＜0.6W/（m·K）。
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