[实用新型]小型化陶瓷电容器

摘要

本实用新型公开一种小型化陶瓷电容器，包括氮化铝基片和氧化铝基片之间夹有第一U型导电层、第二U型导电层；所述氮化铝基片、第一U型导电层和氧化铝基片中具有两个贯通三者的第一连通孔，此第一连通孔内填充有第一金属柱，所述氮化铝基片、第二U型导电层和氧化铝基片中具有两个贯通三者的第二连通孔，此第二连通孔内填充有第二金属柱；一银浆焊接层分别覆盖于所述氮化铝基片的第一连通孔、氧化铝基片的第二连通孔各自的端面。本实用新型大大降了烧结时连接孔内的金属表面产生凹陷的几率，从而有效避免了空洞的产生，提高了产品的可靠性和良率；且减小器件体积时增加了电容量，从而有利于器件小型化。

主权项

一种小型化陶瓷电容器，其特征在于：包括氮化铝基片（1）和氧化铝基片（2），此氮化铝基片（1）和氧化铝基片（2）之间夹有具有位于同一平面的第一U型导电层（3）、第二U型导电层（4），此第一U型导电层（3）和第二U型导电层（4）之间电隔离；所述氮化铝基片（1）、第一U型导电层（3）和氧化铝基片（2）中具有两个贯通三者的第一连通孔（5），此第一连通孔（5）内填充有第一金属柱（6），所述氮化铝基片（1）、第二U型导电层（4）和氧化铝基片（2）中具有两个贯通三者的第二连通孔（7），此第二连通孔（7）内填充有第二金属柱（8）；一银浆焊接层（9）分别覆盖于所述氮化铝基片（1）的第一连通孔（5）、氧化铝基片（2）的第二连通孔（7）各自的端面，一用于与电路板电接触的金属贴片（10）固定于所述银浆焊接层（9）与第一连通孔（5）、第二连通孔（7）相背的表面。