[实用新型]高效率沟槽式绝缘栅双极型晶体管IGBT有效

专利信息
申请号: 201320042273.3 申请日: 2013-01-25
公开(公告)号: CN203205425U 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 关仕汉;吕新立 申请(专利权)人: 淄博美林电子有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/10
代理公司: 淄博佳和专利代理事务所 37223 代理人: 孙爱华
地址: 255000 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 高效率沟槽式绝缘栅双极型晶体管IGBT,属于半导体器件制造技术领域。包括主体P+Substrate(1)、在主体P+Substrate(1)上方的第一层外延缓冲层(2)、在第一层外延缓冲层(2)上方的第二层外延漂移层(3)、P型区P-body(4)、多晶硅(7)和多晶硅外周的沟槽(6),其特征在于:在第二层外延漂移层(3)上方增设包括N层和P型区P-body(4)区域在内的第三层外延层(5)。与现有技术相比,能够有效降低漂移区(Driftregion)的电阻,降低VCEsat,增加正向通电的效率10—30%等优点。
搜索关键词: 高效率 沟槽 绝缘 栅双极型 晶体管 igbt
【主权项】:
高效率沟槽式绝缘栅双极型晶体管IGBT,包括主体P+Substrate(1)、在主体P+Substrate (1)上方的第一层外延缓冲层(2)、在第一层外延缓冲层(2)上方的第二层外延漂移层(3)、P型区P‑body(4)、多晶硅(7)和多晶硅外周的沟槽(6),其特征在于:在第二层外延漂移层(3)上方增设包括N层、P型区P‑body区域在内的第三层外延层(5)。
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