[实用新型]用于铁电存储器的铁电薄膜电容有效
申请号: | 201320042396.7 | 申请日: | 2013-01-25 |
公开(公告)号: | CN203013724U | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 谢文广;周静 | 申请(专利权)人: | 黑龙江大学 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 张宏威 |
地址: | 150080 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 用于铁电存储器的铁电薄膜电容,属于铁电薄膜技术领域。它解决了现有PZT铁电电容的性能差及漏电流大的问题。它包括硅基底层,它还包括上电极层、上电极缓冲层、铁电薄膜层、下电极缓冲层、下电极层、粘结层和阻挡层,所述铁电薄膜层为掺钽的铅锆钛薄膜层,该铁电薄膜层的厚度为320nm至380nm;上电极层、上电极缓冲层、铁电薄膜层、下电极缓冲层、下电极层、粘结层和阻挡层按照从上至下的顺序顺次粘结固定在一起,阻挡层粘结固定在硅基底层上。本实用新型为一种铁电薄膜电容。 | ||
搜索关键词: | 用于 存储器 薄膜 电容 | ||
【主权项】:
一种用于铁电存储器的铁电薄膜电容,它包括硅基底层(1),其特征在于,它还包括上电极层(2)、上电极缓冲层(3)、铁电薄膜层(4)、下电极缓冲层(5)、下电极层(6)、粘结层(7)和阻挡层(8), 所述铁电薄膜层(4)为掺钽的铅锆钛薄膜层,该铁电薄膜层(4)的厚度为320nm至380nm; 上电极层(2)、上电极缓冲层(3)、铁电薄膜层(4)、下电极缓冲层(5)、下电极层(6)、粘结层(7)和阻挡层(8)按照从上至下的顺序顺次粘结固定在一起,阻挡层(8)粘结固定在硅基底层(1)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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