[实用新型]电容式微硅麦克风有效

专利信息
申请号: 201320043807.4 申请日: 2013-01-28
公开(公告)号: CN203039908U 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 李刚;胡维;梅嘉欣 申请(专利权)人: 苏州敏芯微电子技术有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 杨林洁
地址: 215006 江苏省苏州市苏州工业*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种电容式微硅麦克风,属于微电子机械系统领域,包括具有正面和背面的衬底、形成在衬底正面的背极板、悬空设置在背极板上的振动体、以及形成在振动体和背极板之间的腔体,衬底包括自背面朝正面凹陷以露出背极板的背腔,振动体和背极板之间设置有用以支撑振动体的密封环,腔体由密封环、振动体和背极板围设形成,振动体上开设有若干阻尼孔,阻尼孔将腔体与外部连通,该麦克风具有良好的低频性能和灵敏度。
搜索关键词: 电容 式微 麦克风
【主权项】:
一种电容式微硅麦克风,包括具有正面和背面的衬底、形成在所述衬底正面的背极板、悬空设置在所述背极板上的振动体、以及形成在振动体和背极板之间的腔体,所述衬底包括自所述背面朝正面凹陷以露出所述背极板的背腔,其特征在于:所述振动体和背极板之间设置有用以支撑振动体的密封环,所述腔体由所述密封环、振动体和背极板围设形成,所述振动体上开设有若干阻尼孔,所述阻尼孔将所述腔体与外部连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州敏芯微电子技术有限公司,未经苏州敏芯微电子技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320043807.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top