[实用新型]电容式微硅麦克风有效
申请号: | 201320043807.4 | 申请日: | 2013-01-28 |
公开(公告)号: | CN203039908U | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 李刚;胡维;梅嘉欣 | 申请(专利权)人: | 苏州敏芯微电子技术有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 215006 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电容式微硅麦克风,属于微电子机械系统领域,包括具有正面和背面的衬底、形成在衬底正面的背极板、悬空设置在背极板上的振动体、以及形成在振动体和背极板之间的腔体,衬底包括自背面朝正面凹陷以露出背极板的背腔,振动体和背极板之间设置有用以支撑振动体的密封环,腔体由密封环、振动体和背极板围设形成,振动体上开设有若干阻尼孔,阻尼孔将腔体与外部连通,该麦克风具有良好的低频性能和灵敏度。 | ||
搜索关键词: | 电容 式微 麦克风 | ||
【主权项】:
一种电容式微硅麦克风,包括具有正面和背面的衬底、形成在所述衬底正面的背极板、悬空设置在所述背极板上的振动体、以及形成在振动体和背极板之间的腔体,所述衬底包括自所述背面朝正面凹陷以露出所述背极板的背腔,其特征在于:所述振动体和背极板之间设置有用以支撑振动体的密封环,所述腔体由所述密封环、振动体和背极板围设形成,所述振动体上开设有若干阻尼孔,所述阻尼孔将所述腔体与外部连通。
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