[实用新型]导电性弹片及机壳有效
| 申请号： | 201320043817.8 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN203056184U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 毛忠辉;谢德雄 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R4/64;H05K5/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人： | 严慎 |
| 地址： | 中国台湾新北市汐*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种导电性弹片及机壳。本实用新型的导电性弹片用于防止一机壳的电磁波泄漏，该机壳包括可相拆卸结合的一框体及一盖板，该导电性弹片设置于该框体的至少一框架板上，该导电性弹片包括：一自由端以及一连接端；在该自由端上设有一凸点，该导电性弹片在未受力下该凸点的顶部相对于该框架板的距离大于该框架板与该盖板间的缝隙宽度，当该盖板与该框体结合时，该凸点弹性抵压于该盖板；该连接端与该框架板连接，且在该连接端处设有一凹槽，藉由该凹槽设置使该导电性弹片在该连接端处的厚度小于其他处的厚度。本实用新型可以在不增加壳体隙缝接触面积下，大幅增加单位面积的EMI弹片密度，并且又不影响壳体强度，而能达到低成本与高EMI防制效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 弹片 机壳 | ||
【主权项】：
一种导电性弹片，该导电性弹片用于防止一机壳的电磁波泄漏，该机壳包括可相拆卸结合的一框体及一盖板，该导电性弹片设置于该框体的至少一框架板上，其特征在于，该导电性弹片包括：一自由端，在该自由端上设有一凸点，该导电性弹片在未受力下该凸点的顶部相对于该框架板的距离大于该框架板与该盖板间的缝隙宽度，当该盖板与该框体结合时，该凸点弹性抵压于该盖板；以及一连接端，该连接端与该框架板连接，且在该连接端处设有一凹槽，藉由该凹槽设置使该导电性弹片在该连接端处的厚度小于其他处的厚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于纬创资通股份有限公司，未经纬创资通股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320043817.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种流量补偿式液压抽油机
- 下一篇：套管气密性检测加压的坐封装置
