[实用新型]一种金属陶瓷复合基板有效
申请号: | 201320044568.4 | 申请日: | 2013-01-28 |
公开(公告)号: | CN203194017U | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 王新中;廖秋荣;董山山;杨向红 | 申请(专利权)人: | 深圳市泓亚光电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/05 | 分类号: | H05K1/05;H01L33/62;H01L33/54 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型适用于基板领域,提供了一种金属陶瓷复合基板,旨在解决现有技术中金属基板的导热性差以及金属陶瓷复合基板的结合性能差的问题。本实用新型所述的金属陶瓷复合基板包括金属基体、设置于金属基体表面的陶瓷层、设置于陶瓷层表面的金属线路层以及通过在所述金属基体之第一表面上注入氮形成的由金属和金属氮化物构成的金属陶瓷过渡层,由陶瓷薄膜构成的陶瓷层位于金属陶瓷过渡层与金属线路层之间。本实用新型利用陶瓷层以提高基板的导热性,通过设置金属陶瓷过渡层以改善陶瓷层与金属基体之间的结合性能,提高结合可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属陶瓷 复合 | ||
【主权项】:
一种金属陶瓷复合基板,包括金属基体、设置于所述金属基体之第一表面的陶瓷层以及设置于所述陶瓷层之背离所述金属基体的表面上的金属线路层,所述陶瓷层位于所述金属基体与所述金属线路层之间,其特征在于,还包括通过在所述金属基体之第一表面上注入氮形成的由金属和金属氮化物构成的金属陶瓷过渡层,由陶瓷薄膜构成所述陶瓷层的位于所述金属陶瓷过渡层与所述金属线路层之间。
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