[实用新型]新型集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201320044829.2 | 申请日： | 2013-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN203085642U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 何景瓷 | 申请（专利权）人： | 何景瓷 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西省九江市庐山区*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了新型集成电路封装结构，涉及电路封装技术领域，具体涉及集成电路封装结构的改进技术。包括基体（1），基体（1）上面有凹槽，电子芯片（2）设置于凹槽中，在电子芯片（2）上面有荧光粉封装层（3）；在凹槽底部还设置有底板（4），底板（4）上有散热孔（5），散热孔（5）贯通至基体（1）底面。所述散热孔（5）的直径为1.5-2.6毫米。本实用新型解决了现有的集成电路封装结构存在散热性不良，无法保证集成电路稳定可靠的工作的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
新型集成电路封装结构，其特征在于，包括基体（1），基体（1）上面有凹槽，电子芯片（2）设置于凹槽中，在电子芯片（2）上面有荧光粉封装层（3）；在凹槽底部还设置有底板（4），底板（4）上有散热孔（5），散热孔（5）贯通至基体（1）底面。
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