[实用新型]一种LED发光件有效
| 申请号： | 201320047050.6 | 申请日： | 2013-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN203085643U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 梁建忠 | 申请（专利权）人： | 惠州市太基电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种LED发光件，包括基板以及分布于基板上的多颗LED发光单元，所述的LED发光单元具有LED支架，所述的LED支架包括：包括基座本体及所述的基座本体中的凹入部，所述的凹入部的体壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面为用于放置芯片的光反射面，所述的底面具有与所述的芯片相连接的导通部，所述的导通部底部具有散热片，所述的散热片的上表面与导通部相接触，下表面与空气相接触。本实用新型的一种LED发光件自带散热功能，免除在应用工序中添加散热部件，节能环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光 | ||
【主权项】：
一种LED发光件，包括基板以及分布于基板上的多颗LED发光单元，其特征在于，所述的LED发光单元具有LED支架，所述的LED支架包括基座本体及所述的基座本体中的凹入部，所述的凹入部的体壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面为用于放置芯片的光反射面，所述的底面具有与所述的芯片相连接的导通部，其特征在于，所述的导通部底部具有散热片，所述的散热片的上表面与导通部相接触，下表面与空气相接触。
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