[实用新型]多层挠性印制板有效
| 申请号： | 201320047311.4 | 申请日： | 2013-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN203181410U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 姚国庆 | 申请（专利权）人： | 深圳华祥荣正电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多层挠性印制板，包括依次层叠的铜箔层、粘结剂层、挠性板、粘结剂层及铜箔层。上述多层挠性印制板，挠性板与铜箔层之间用一层粘结剂层进行粘结，而不是传统的多层粘结片，降低了多层挠性印制板的厚度，同时也降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印制板 | ||
【主权项】：
一种多层挠性印制板，其特征在于，包括依次层叠的铜箔层、粘结剂层、挠性板、粘结剂层及铜箔层。
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