[实用新型]一种用于PCB板的刚挠结合结构有效
申请号: | 201320048012.2 | 申请日: | 2013-01-29 |
公开(公告)号: | CN203167414U | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 陈胜平;雷有勇 | 申请(专利权)人: | 遂宁市广天电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K1/02 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 方强 |
地址: | 629000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于PCB板的刚挠结合结构,包括刚性基材和挠性电路板,所述挠性电路板的下表面固定在刚性基材上,所述挠性电路板内设有一层绝缘层,所述挠性电路板的下表面设有塑胶粘结层,所述挠性电路板的下表面与刚性基材之间设有粘结膜。本实用新型操作起来非常方便,提高产品的电性能和产品的稳定性强,由于挠性电路可弯曲、可折叠,避免创建不良的线路,可以极大地降低PCB提高电磁兼容性,增加电子产品特色,成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 pcb 结合 结构 | ||
【主权项】:
一种用于PCB板的刚挠结合结构,包括刚性基材(1)和挠性电路板(2),所述挠性电路板(2)的下表面固定在刚性基材(1)上,其特征在于:所述挠性电路板(2)内设有一层绝缘层(3),所述挠性电路板(2)的下表面设有塑胶粘结层(4),所述挠性电路板(2)的下表面与刚性基材(1)之间设有粘结膜(5)。
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