[实用新型]一种用于PCB板的刚挠结合结构有效
| 申请号： | 201320048012.2 | 申请日： | 2013-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN203167414U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 陈胜平;雷有勇 | 申请（专利权）人： | 遂宁市广天电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 629000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于PCB板的刚挠结合结构，包括刚性基材和挠性电路板，所述挠性电路板的下表面固定在刚性基材上，所述挠性电路板内设有一层绝缘层，所述挠性电路板的下表面设有塑胶粘结层，所述挠性电路板的下表面与刚性基材之间设有粘结膜。本实用新型操作起来非常方便，提高产品的电性能和产品的稳定性强，由于挠性电路可弯曲、可折叠，避免创建不良的线路，可以极大地降低PCB提高电磁兼容性，增加电子产品特色，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 结合 结构 | ||
【主权项】：
一种用于PCB板的刚挠结合结构，包括刚性基材（1）和挠性电路板（2），所述挠性电路板（2）的下表面固定在刚性基材（1）上，其特征在于：所述挠性电路板（2）内设有一层绝缘层（3），所述挠性电路板（2）的下表面设有塑胶粘结层（4），所述挠性电路板（2）的下表面与刚性基材（1）之间设有粘结膜（5）。
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